Керамические подложки
Подложки с металлизацией по вашим требованиям. Технологию металлизации подбираем под материал — не предлагаем произвольных сочетаний.
Что изготавливаем
Подложка без рисунка
Керамическая пластина заданного состава, размера и толщины.
Заготовка с металлизацией
Сплошной слой металла с одной или двух сторон — под дальнейшую обработку.
Изделие с рисунком
Рисунок проводников по документации, финишное покрытие, отверстия и разделение.
Материалы и технологии
DBC, DPC, AMB и иные способы металлизации — варианты для согласования с поставщиком.
Al₂O₃
Оксид алюминия
Технологии: DBC, DPC, толстоплёночная.
AlN
Нитрид алюминия
Высокая теплопроводность. Технологии: DBC, DPC, AMB.
Si₃N₄
Нитрид кремния
Высокая прочность. Технология: AMB.
Керамиконаполненный СВЧ-ламинат — это органическая плата и заказывается в разделе жёстких плат; цельная керамическая подложка — здесь.
Что указать в запросе
- Состав и марка керамики, размеры, толщина и допуски
- Материал, толщина и стороны металлизации
- Рисунок или сплошной слой, финишное покрытие
- Отверстия, вырезы и разделение
- Количество и желаемый срок
- Чертёж, Gerber, DXF или PDF — по характеру проекта
Стоимость керамики считает инженер: параметры и файлы сохраняются в заявке, онлайн-цены нет — и мы её не придумываем.
Нужна подложка?
Опишите параметры в конструкторе и приложите чертёж — пришлём расчёт.